Главная arrow Термины arrow Техническое обеспечение автоматизированных систем arrow ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, ИС, МИКРОСХЕМА, ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА [integrated circuit]

ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, ИС, МИКРОСХЕМА, ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА [integrated circuit]

Микросхема - это, Что такое Микросхема, Определение термина Микросхема, Интегральная схема, ИС, Интегральная микросхема, ВМС, DIP, DIMM, Buffered DIMM Module, LCC, PDIP, PGA, SIP, SIMM, PLCC, SOP, PQFP

Миниатюрное электронное устройство определенного функционального назначения, содержащее электронные элементы (транзисторы, диоды, резисторы и т.п.), созданные на поверхности или внутри полупроводникового кристалла (например кремниевого или арсенид-галлиевого). Конструкция ИС помимо полупроводникового кристалла, с нанесенной на него схемой (в англоязычной терминологии—чипа [chip]), включает в себя корпус с контактными выводами для установки на плате. В англоязычной литературе встречается также термин "die", который используется в значении — кристалл, микросхема.
Различаются следующие типы корпусов ИС и соответствующих им разъемов:
 - ВМС (варианты расшифровки: British Naval Connector и Bayonet Locking Connector) — "Байонетный (штырьковый) разъем": применяется для соединения коаксиальных кабелей и подключения их к сетевым адаптерам, приемопередатчикам и другим сетевым элементам при расширении или фиксации границ сети.
 - DIP (Dual In-line Package) — корпус с двухрядным расположением выводов;
 - DIMM (Dual In-line Memory Module)модуль памяти в корпусе с двухрядным расположением выводов;
 - Buffered DIMM Module — буферизованный модуль памяти, который отличается от небуферизованных (unbuffered) тем, что на нем устанавливается специальная буферная микросхема, которая позволяет уменьшить временную задержку на шине DRAM-памяти, возникающую в момент зарядки ячеек DRAM;
 - LCC (Leadless Chip Carrier) — керамический корпус с плоскими контактными площадками на его поверхности (ИС устанавливается в разъем на плате совместно с радиатором-охладителем, расположенным сверху);
 - PDIP (Plastic Dual In-line Package) — пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов (40 контактов);
 - PGA (Pin Grid Array) — керамический корпус с 68 выводами, расположенными по его периметру;
 - SIP, SIPP (Single In-line (Pin) Package) — корпус с однорядным расположением выводов;
 - SIMM (Single In-line Memory Module)модуль памяти в корпусе с однорядным расположением выводов;
 - PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier) — пластмассовый корпус с боковым расположением контактов;
 - SOP (Small Outline Package) — корпус для поверхностного монтажа;
 - PQFP (Plastic Quard Flatpack Package) —пластмассовый корпус с планарным расположением выводов и др.